特徴

モールド加工です。振動・結露等からエレメントを保護し、より安定させるために、端子盤からエレメントまでを封入。

一体構造としております。


エレメント種類  

測温抵抗体の種類

JIS記号0℃における公称抵抗値 (R0​)抵抗比 (R100​/R0​)
Pt100100 Ω1.3851
Pt1010 Ω13.851
JPt100100 Ω1.3916

階級と許容差

抵抗素子の種類クラス(精度)許容差の計算式 [単位:℃]
Pt1001/10±(0.03 + 0.0005)
AA±(0.10 + 0.0017)
A±(0.15 + 0.0020)
B±(0.30 + 0.0050)
C±(0.60 + 0.0100)
JPt1001/3±(0.10 + 0.0017)
0.15±(0.15 + 0.0020)
0.3±(0.30 + 0.0050)
IEC (Pt100)W0.1±(0.10 + 0.0017)
W0.15±(0.15 + 0.0020)
W0.3±(0.30+ 0.0050)
W0.6±(0.60 + 0.0100)


使用温度範囲による区分

記号区分使用温度範囲
L低温用−196℃ ~ 100℃
N常温用−30℃ ~ 200℃
M中温用0℃ ~ 350℃
H高温用0℃ ~ 600℃


対数

エレメント対数
1
2
3

ネジ種類

材質名称特徴・主な用途
SUS304最も一般的なステンレス鋼。耐食性・耐熱性に優れ、安価なため幅広い環境で使用されます。
SUS316SUS304にモリブデンを添加し、耐食性(特に耐孔食性)を高めたもの。薬品や海水の影響を受ける環境に適します。
SUS316LSUS316の極低炭素版。溶接部の耐粒界腐食性に優れており、溶接加工を伴う取付部に適しています。
チタン非常に軽く、比強度が高い。海水や塩素系薬品に対して極めて高い耐食性を持ちますが、高温では脆くなる性質があります。
ハステロイニッケル基の超合金。極めて厳しい腐食環境(強酸、高温の塩素ガスなど)や、ステンレスでは耐えられない高温下で使用されます。


端子筺

端子箱種類
S端子密閉防水型
EX耐圧防爆構造(Exd ⅡCT6)
Z端子密閉防水小型
SD端子密閉防水両口型

※その他端子筺もございます。

保護管表面処理

名称最高使用温度特徴・主な用途
テフロンコーティング250℃各種金属保護管に施すことで、低温域での非常に高い耐薬品性を実現します。
ガラスライニング450℃酸およびガス体の浸入を防ぐのに良好。ただし、熱衝撃(急熱急冷)には弱い性質があります。
バフ研磨加工母材による保護管表面を物理的に研磨し、鏡面に仕上げます。汚れの付着防止などに有効です。
電解研磨処理母材による表面の平滑化および鏡面化を行う化学処理。微細な凹凸をなくし、清浄性を高めます。
禁油・禁水処理加工母材による表面に油分や水分を残さない特殊洗浄。酸素ラインや高度なクリーン環境用です。
スーパーカロライズ処理1200℃アルミ被膜を拡散浸透させる処理。耐熱・耐摩耗性を大幅に向上させます。
ステライト加工母材による硬質の肉盛加工。摩擦係数が小さく、耐摩耗性に極めて富んでいます。
アルミナ加工母材によるセラミック被膜により電気絶縁特性を高めます。耐摩耗・耐食・耐酸化性も良好です。
ジルコニア加工母材によるセラミック溶射の中で急熱急冷(熱衝撃)に最も強く、溶融金属やスラグへの耐性もあります。
チタニア加工母材による強酸に対する耐酸性・耐蝕性に優れています。
NDコーティング1250℃特殊耐熱鋼を2層にコーティング。超高温下での耐熱・耐食・耐摩耗性を兼ね備えます。

※その他、特殊表面処理加工も取り扱っております。
※1:テフロン(Teflon)はDupon社の登録商標です。
※2:ステライトはCabot社の登録商標です。

内部処理加工および充鎮剤

名称使用可能温度範囲(℃)特徴・用途
極低温処理加工-196 ~ 60液体窒素などの極低温環境下で使用するための特殊処理です。
低温処理加工-50 ~ 150冷凍庫や寒冷地など、比較的低い温度域での測定に適した処理です。
シリコングリス充填加工-10 ~ 250保護管内部に熱伝導性の良いグリスを充填し、応答性を向上させます。
酸化アルミナ充填加工0 ~ (材質による※)内部にアルミナ粉末を充填。絶縁性の保持や内部素線の固定に用いられます。
耐震加工0 ~ (材質による※)振動や衝撃が激しい現場でも素線が断線しないよう、内部を強固に固定します。
ハーメチックシール加工(構成部材による)ガラスやセラミックを用いた完全気密シール。湿気やガスの侵入を遮断します。
モールド加工(構成部材による)樹脂などで端子部を固める加工。防水性や絶縁性を高めるために用いられます。

※モールド加工とは、端子盤からエレメントまで
を封入、一体構造とした加工です。
※ハーメチックシール加工、モールド加工の内部
処理加工および充填剤についてもご指定下さい。
(例 M/B)
※上記以外の特殊仕様もご相談下さい。